Los procesos de fabricación en semiconductores siguen avanzando a velocidades espectaculares. A pesar de que los límites físicos están haciendo difícil reducir aún más las escalas litografías usadas desde hace años, gigantes como TSMC están ya preparando los próximos saltos.
Los 7 nm que usan ahora la mayoría de grandes empresas de semiconductores en todo el mundo han sido toda una revolución, pero este fabricante quiere ir más allá. Como ya vimos hace unos días TSMC ya está trabajando en procesos litográficos de 3 nm, pero hay ya planes para ir más allá y lograr chips de 2 nm.
Una cuenta atrás muy especial
Es cierto que hoy en día hablar de nanómetros en escalas litográficas es algo engañoso: los 10 nm de Intel no son los 10 nm de otros fabricantes, por ejemplo, porque en cada transistor se utilizan distintos parámetros y distintas medidas en nanos para hablar de cada uno de ellos.
Esta tabla muestra las diferencias entre los distintos procesos de producción de los grandes fabricantes. Como se puede ver, la densidad de transistores es mayor en los 10 nm de Intel que en la algunos competidores con 7 nm: comparar unas y otras tecnologías no es fácil. Fuente: Wikipedia.
Aún así el avance de estos procesos es espectacular, y lo demuestra el dato que recientemente compartieron los responsables de TSMC con sus inversores. En esa conferencia indicaron que el proceso de fabricación de 2 nm ya estaba en desarrollo, algo que plantea el salto a esta tecnología en pocos años.
La empresa también indicó que su proceso litográfico de 3 nanómetros también está avanzado, y esperan tenerlo listo en 2022. Con esta tecnología serán capaces de integrar 290 millones de transistores en un mm2, una cifra asombrosa. En TSMC mantendrán la tecnología FinFET a través de una variación llamada GAAFET (gate-all-around field-effect transistor), aunque los analistas apuntan a que será difícil lograrlo.
La tecnología de 7 nm está actualmente muy extendida, pero en TSMC no se están durmiendo precisamente en los laureles. Su nodo de 5 nm es el próximo paso, utilizará litografía EUV y estará listo para producciones masivas en este segundo trimestre de 2020.
Samsung tampoco se queda corta en esta batalla, y desde hace un año tiene lista su tecnología de 5 nm. A este combate, por tanto, le quedan aún algunos rounds.
Vía | Tom's Hardware
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15 comentarios
Dmb07
Intel todavía se esta acostumbrando a los 14nm...
alons0
Esto es muy interesante pero yo quiero preguntar algo: ¿Donde está el límite?
Hace unos años, leí en varios artículos científicos que, conforme fuéramos bajando de los 7 o 5 nanometros, el material semiconductor con el que se fabrican los transistores empezaria a experimentar fenómenos de la mecánica cuántica. Esto haría que la información que se procesara con dichos transistores no fuera veraz, e incluso podría producirse pérdidas de información.
De ahí la necesidad de investigar y utilizar nuevos materiales como el grafeno, capaces de usarse en transistores y poder así disminuir la escala de fabricación y conservar, de esta manera, la Ley de Moore.
No se si algo de esto es real o ciencia ficción. O si sucede y se ha corregido el problema de alguna manera.
Alguien podría decirme algo al respecto?
Un saludo.
josemicoronil
Normal que los de TSMC se quieran adelantar. Diseñar, crear, y probar los diferentes métodos con los que fabricar a dicho nivel de precisión lleva mucho tiempo y no se quieren pillar los dedos.
Por otra parte, opino que salen muy poco ASML, Nikon, y Carl Zeiss cuando se comentan estos temas, más aún cuando éstos son quienes hacen la maquinaria necesaria para fabricarlos. He de suponer que el secreto profesional prima aquí y es raro que den información a la prensa acerca de cómo van.
Un saludo.